快科技1月6日消息，太高联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，科天目前全大核的玑放积电咸阳市某某医疗设备培训学校策略效果出众，整体效果备受好评。用台

目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，太高相关芯片将于今年末至明年初亮相。科天

需要注意的玑放积电是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，用台但考虑到相关工艺价格高昂，太高咸阳市某某医疗设备培训学校且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。科天

因此，玑放积电联发科出于成本和产能考虑，用台选择N3P工艺制造天玑9500，太高也就是科天第三代3nm工艺。

据爆料，玑放积电天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集。

已知天玑9400采用4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。

对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是2+6方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，这个规格的单核性能提升很大。